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                    高通驍龍875最新消息:兩大版本,分別采用A78和超大核X1構架設計

                    發布時間:2020-09-14 09:32:02 來源:

                    相信很多的小伙伴都知道驍龍芯片是目前比較好的手機處理器,而即將推出的高通驍龍875處理器受到了很多朋友的高度關注,現在,有最新的消息報道顯示,高通驍龍875將推出版本,分別采用A78和超大核X1構架設計,快來跟小編一起了解一下吧!

                    高通驍龍875最新消息:兩大版本,分別采用A78和超大核X1構架設計

                    依據熟悉內情的網友們爆料稱,內部代號“Lahaina”驍龍875處理器會出現SM8350和SM8350AB2個型號規格,但后面一種并不是超頻版本,這也就代表著驍龍875處理器也會出現“大杯”和“超大杯”之分,或將分別采用A78和超大核X1構架設計,據傳已經有兩大廠商計劃在春節前推出相關產品,并會在今年年底開始備貨。

                    雖然本次網絡上關于驍龍875處理器的爆料比較簡單,僅僅給出了SM8350和SM8350AB2個型號規格,但依照過去的經驗則代表著高通下代驍龍旗艦處理器會有兩個版本推出。同時依據熟悉內情的網友們披露的說法,這兩個版本內部代號分別為“Lahaina”和“LahainaPro”,但后面一種并不是超頻版本。

                    高通驍龍875最新消息:兩大版本,分別采用A78和超大核X1構架設計

                    換個角度來說,驍龍875處理器不僅僅有兩個版本推出,均會采用5nm制程工藝打造,但很有可能在CPU構架上存在較大的差異。其中,代號“Lahaina”的SM8350應該是4顆A78的CPU構架設計,而代號“LahainaPro”的SM8350AB則會首次采用CortexX1超大核構架設計,甚至完美達到了ARM宣稱的30%單核性能提升。

                    在具體的參數上,高通或為驍龍875配備CortexX1超大核+CortexA78大核的組合,跑分能夠達到80萬分以上,比現在的驍龍865極限跑分還要多20萬!不僅如此,其功耗還降低了45%

                    同時內置5G基帶,進一步降低功耗并提升5G信號強度。至于驍龍875的首發廠商,將會在小米,OPPO,vivo,中興,聯想等幾個國產手機廠商中出現。而最有希望的,應當便是跳票2年的小米MIX4,該設備不僅僅會首發驍龍875處理器,更加是會配備屏下隱形鏡頭。

                    值得一提的是,披露驍龍875處理器2個型號規格的消息源還爆料稱,2020年很有可能會看到相隔一個月的旗艦處理器對轟,但首先排除了蘋果的A14芯片,這代表著在麒麟9000系列將于十月份亮相的情況下,首款搭載驍龍875處理器的機型或許在2020年12月便會正式亮相。

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