現在蘋果的A14處理器已經正式使用在iPad上了，因此很多朋友都想知道高通的下一代芯片驍龍875怎么樣，近期這款處理的相關參數曝光了，有消息顯示驍龍875處理器將首次采用CortexX1超大核心，性能將會超上一代芯片十萬分，來和小編一起了解下吧!
據國外媒體報道，高通公司的5nm旗艦處理器Snapdragon875將首次使用CortexX1超級內核。據悉，高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心CortexX1。
以前，高通Snapdragon865使用的超大內核是2.84GHz的CortexA77，以及大內核在2.42GHz的CortexA77。但是，超大型內核與大型內核之間的區別主要在于CPU頻率。
高通驍龍875將結合使用CortexX1大核+CortexA78大核，CortexX1在峰值性能將比CortexA78高23%
Snapdragon875將由三星采用5納米工藝制造，并已開始批量生產。Snapdragon875和三星的新一代旗艦SoCExynos1000都將采用“1+3+4”三集群架構設計，并具有均衡的性能分布，減少SoC功耗的優點。而且驍龍875應該在今年12月的Snapdragon峰會上宣布。
以上是有關此處理器的相關信息，值得注意的是這款處理器將會和蘋果A14等處理器對標。
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