相信很多的小伙伴們都知道，高通下一代的5G旗艦手機芯片將被命名為驍龍875，此前這款芯片的構造也得到了了很大程度的曝光，而根據最新的消息報道顯示，驍龍875將比驍龍865+快25%，具體怎么回事呢？快來跟小編一起了解一下詳情吧。
高通新一代旗艦平臺驍龍875芯片組的代號為“Lahaina”，現在有一份新的爆料表明它有可能比預期的性能要強得多。
據爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基準測試表明，該芯片的安兔兔得分可達847868分。作為對比，該爆料者給出的驍龍865+機型跑分為629245點左右。
在此之前可靠的數碼博主@數碼閑聊站表示，小米11(暫定名)將在國內首發高通驍龍875旗艦芯片(國外很可能是由三星GalaxyS21系列首發)，并稱“有獨占期”。該芯片基于5nm工藝制程制成，并采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心CortexX1，峰值性能比CortexA78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，安兔兔跑分必將突破70萬。
此外，@數碼閑聊站表示，某家廠商的高通驍龍875新機工程機跑分實測表明Geekbench4單核跑分可達4900分左右(提升約14%)，而多核跑分可達14000左右(提升約8%)。作為參考，目前高通驍龍865機型的Geekbench4單核跑分約為4300左右(眾所周知，超頻865遠強于865+)，而多核跑分約為13000左右。
如果該消息為真，則預示這一代驍龍芯片必將采用CortexX1核心，且提升幅度不低。IT之家了解到，高通團隊預計將于12月1、2日推出新一代的驍龍芯片(發布歸發布，業界預計三星S21在11月開始生產，目前或已確定最終方案)，屆時這些結果將得到證實。
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